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如今的快速开发周期要求产品在首次进入实验室进行测试时就满足其EMC要求。电路板布局更改和其他EMC“修复”可能会显著增加产品的成本和/或延迟其开发进度。EMC要求的首次通过从电路板布局开始。印刷电路板的布局往往是影响电子系统电磁兼容性的最重要的因素。根据“设计规则”列表自动布线或布局的电路板通常在第一次通过时不满足电磁兼容性要求;使用这些电路板的产品更可能需要昂贵的修复，如电缆或屏蔽外壳上的铁氧体。花时间确保组件放置正确，过渡时间不受偶然机会影响，并优化路径，通常会导致产品在时间和预算内满足所有电磁兼容性和信号完整性要求。

在产品开发的早期识别出糟糕的设计功能可以在以后节省大量的时间和费用。本课程强调电路板设计人员必须熟悉的基本概念和工具，以避免电磁兼容性和信号完整性问题。完成本课程的学生将能够就组件选择、组件放置和跟踪路由做出正确的决定。此外，学生还将掌握为数字和混合信号板设计有效配电和接地策略所需的知识和工具。