EMC本周问题:2022年11月28日
当电路板布局在连接器下有一个“安静的I/O地”时，该地通常应该连接到电路板上的其他地
- 通过电阻
- 通过铁酸盐
- 在一个点上
- 以上都不是
回答
最好的答案是d。将连接器下的电路板地平面指定为“安静”地是可以的。事实上，当一块板有一个连接器(或所有连接器沿同一边缘)时，连接器下的接地平面是该板的“EMC地”。高频电流不应该在平行于木板边缘的平面上返回。如果单板安装在金属机箱上，则与机箱的连接处应靠近连接器(最好是两侧)。
将“安静”地与电路板上的信号返回地连接起来的最佳方法通常是使它们处于同一平面上，如下图(右)所示。一些旧的文本和应用笔记主张通过分割平面将“安静”地与“嘈杂”电流返回地隔离开来，如下图(左)所示。这通常是一个糟糕的想法。它降低了滤波的有效性，并鼓励在将共模电压放在I/O上的间隙上形成高频电压。(它还违反了一般设计规则，即“信号轨迹永远不应该穿过返回平面的间隙”。)
在出于安全原因，底盘地必须与信号返回地隔离的情况下，“安静”I/O地将始终连接到底盘(如果它在附近)。I/O地不能在电路板上的任何一点上与信号返回地有低频连接。在这种情况下，信号返回地一般应延伸到I/O地下面，并且两地应通过电容器在高频处良好连接。
当然，每个EMC设计规则都有例外;上面的一般指导可能不是在所有情况下的最佳选择。然而，可以肯定地说，图左侧的布局从来都不是一个好选择。当出于安全原因需要时，它不提供低频隔离，并且在高频信号和噪声电流的返回路径中引入了不受欢迎的阻抗。
注:创建一个“安静的地面”的想法，通过铜桥连接到其余的电路板地面，起源于大约25年前，当时许多人认为高频电流会像低频电流一样在地面平面上扩散。其基本思想是控制高频电流，使其远离连接器。今天，人们很容易理解在MHz频率和更高的电流采取最小电感的路径。通过布线来控制高频电流比试图限制其返回路径要有效得多。
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